Pat
J-GLOBAL ID:201703018969284264
スピン制御機構及びスピンデバイス
Inventor:
Applicant, Patent owner:
,
Agent (3):
長谷川 芳樹
, 石田 悟
, 大森 鉄平
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2015545280
Patent number:6090878
Application date: Oct. 29, 2014
Claim (excerpt):
【請求項1】 磁気モーメントの向きを制御するスピン制御機構であって、
磁気モーメントを有するスピン部と、
前記スピン部と接触して設けられ、強磁性かつ絶縁体で構成された第1チャネル部と、
を備え、
前記第1チャネル部に与えられた温度勾配によって発生するスピン流を用いて、前記スピン部の磁気モーメントの向きを制御し、
前記第1チャネル部は、前記第1チャネル部の所定位置から前記第1チャネル部と前記スピン部との接触位置へ向かうに従って厚みが薄くなる厚さの勾配を有する、
スピン制御機構。
IPC (5):
H01L 29/82 ( 200 6.01)
, H01L 37/00 ( 200 6.01)
, H01L 43/08 ( 200 6.01)
, H02N 10/00 ( 200 6.01)
, B81B 5/00 ( 200 6.01)
FI (5):
H01L 29/82 Z
, H01L 37/00
, H01L 43/08 Z
, H02N 10/00
, B81B 5/00
Patent cited by the Patent:
Article cited by the Patent:
Return to Previous Page