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J-GLOBAL ID:201703020791769093
温度測定装置及び温度測定方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
平木 祐輔
, 関谷 三男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2015199498
Publication number (International publication number):2017072479
Application date: Oct. 07, 2015
Publication date: Apr. 13, 2017
Summary:
【課題】構成が簡単であり、装置コストを低減でき、測定精度を向上させることができ、屋外での気温の測定に適した温度センサ、温度測定装置と温度測定方法を提供する。【解決手段】温度センサ1は感温部として球体2a,3a,4aを有する熱電対2,3,4を複数本備え、熱電対の各々の感温部は体積が異なる球体であり、感温部の各々が所定の間隔を置いて配置される。温度測定装置10は、複数本の熱電対2,3,4の各起電力を変換して各温度を算出する温度算出手段11と、温度算出手段で算出した各温度に基づいて補正温度12aを算出する補正温度算出手段12と、を備え、補正温度算出手段12は、温度算出手段11で感温部の球体の直径に基づいて算出した各温度の温度勾配に基づいて補正温度12aを算出し、温度表示手段13で表示する。【選択図】図2
Claim (excerpt):
感温部を有する熱電対を複数本備えた温度センサであって、
前記熱電対の各々の前記感温部は、体積が異なることを特徴する温度センサ。
IPC (1):
FI (1):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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表面温度測定用熱電対及び表面温度測定装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2013-193724
Applicant:株式会社アンベエスエムティ
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接触式内部温度計
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2012-081613
Applicant:シチズンホールディングス株式会社
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多点測温器
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-016861
Applicant:神戸寿鉄工株式会社
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集積回路製造ツール基板上で温度を検出する装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2010-263158
Applicant:センサーレイコーポレイション
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