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J-GLOBAL ID：201802211553740042   Reference number：18A1310917

次世代型加工プロセスによる難加工性単結晶の研磨とその将来展望

Author (2)： AIDA HIDEO (長岡技科大) ,  DOI TOSHIRO (Doi Lab.)
Material： 真空ジャーナル  (Journal of Japan Vacuum Industry Association)
Issue： 165  Page： 11-14  Publication year： Jul. 13, 2018 
JST Material Number： L8030A  ISSN： 1883-1052  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *chemical polishing ,  *material ,  *single crystal ,  *vacuum technology ,  *Technology ,  *plasma ,  silicon carbide ,  gallium nitride ,  *processing resistant material ,  *high-pressure technique ,  *machining

JST classification (1)： Other surface treatment  (WC08070F)

Reference (12)：

• シリコン結晶技術 : 日本学術振興会第145委員会
• Handbook of Ceramics Grinding and Polishing: Elsevier (2014).
• H. Aida et. al,: Precise Mechanical Polishing of Brittle Materials with Free Diamond Abrasives Dispersed in micro-nano-bubble Water Precision Engineering, 40, 81-86 (2015).
• T. Doi et al.: Design and Performance of a Controlled Atmosphere Polisher for Silicon Crystal Polishing, Electrochem. Solid-State Lett. 7(8), G158-G160 (2004).
• T. K. Doi et al.: Imapact of Novel Bell-jar type CMP Machine on CMP Characteristic of Optoelectronics Materials, Int. J. Manufacturing Sci. & Technol. 9, 5-10 (2007).

Terms in the title (6)： 次世代 ,  加工プロセス ,  難加工性 ,  単結晶 ,  研磨 ,  将来展望