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J-GLOBAL ID：201802212551950167   Reference number：18A1669739

リザーバ構造配線におけるボイドとヒロックの形成を考慮したエレクトロマイグレーション損傷しきい電流密度の評価

Author (4)： TAKAYA RYUJI (弘前大) ,  SASAGAWA KAZUHIKO (弘前大) ,  FUJISAKI KAZUHIRO (弘前大) ,  MORIWAKI TAKESHI (弘前大)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 28th  Page： 157-160  Publication year： Sep. 06, 2018 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wiring ,  semiconductor integrated circuit ,  *electromigration ,  *current density ,  semiconductor chip ,  length ,  *threshold current density
Semi thesaurus term： *fine wiring ,  hillock ,  interconnection length

JST classification (2)： General  (NC03161C) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (8)： リザーバ ,  ボイド ,  ヒロック ,  エレクトロマイグレーション ,  損傷 ,  しきい電流 ,  密度 ,  評価