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J-GLOBAL ID：201802232959583333   Reference number：18A1050626

サブミクロン銅薄膜の疲労き裂開閉口挙動に及ぼす真空環境効果

Author (4)： KONDO TOSHIYUKI (大阪大) ,  AKASAKA MASAYA (大阪大 院) ,  HIRAKATA HIROYUKI (京大) ,  MINOSHIMA KOJI (大阪大)
Material： 日本材料学会学術講演会講演論文集  (Proceedings of the JSMS Annual Meetings)
Volume： 67th  Page： 61-62  Publication year： May. 25, 2018 
JST Material Number： Y0052A  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *metallic thin film ,  *Copper ,  evaporated film ,  crack closure ,  *environmental effect ,  Vacuum ,  atmosphere (gas) ,  fatigue crack growth ,  fatigue crack growth rate ,  electron microscopy ,  scanning electron microscope ,  stress intensity factor ,  length ,  plastic deformation ,  slip deformation ,  copper film ,  field emission scanning electron microscope ,  gauge length
Semi thesaurus term： *fatigue crack ,  FE-SEM ,  gauge length

JST classification (2)： Metallic materials  (HC05020S) ,  Metallic thin films  (BK14030T)

Terms in the title (7)： サブ ,  銅薄膜 ,  疲労 ,  き裂開閉口 ,  挙動 ,  真空 ,  環境効果