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J-GLOBAL ID：201802252722650178   Reference number：18A2058309

パワーデバイスに向けた放熱材料・耐熱材料 剛直構造の導入によるエポキシ樹脂の高耐熱化

Author (1)： HARADA MIYUKI (関西大 化学生命工)
Material： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
Volume： 17  Issue： 12  Page： 28-33  Publication year： Mar. 10, 2018 
JST Material Number： L5969A  ISSN： 1346-3926  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *epoxy resin ,  *heat resistant polymer ,  mesogen ,  molecule ,  glass transition point ,  siloxane ,  viscoelasticity ,  rigid-rod polymer
Semi thesaurus term： mesogenic group ,  cyclic siloxane ,  dynamic viscoelasticity

JST classification (1)： Epoxy resins  (YH07040I)

Reference (13)：

• エポキシ樹脂技術協会, “総説エポキシ樹脂 基礎編 I・II” (2003)
• M. Harada, Y. Watanabe, Y. Tanaka and M. Ochi, J. Polym. Sci., PartB ; Polym. Phys., 2006, 44 (17), 2486-2494
• M. Harada, K. Sumitomo, Y. Nishimoto and M. Ochi, J. Polym. Sci., PartB ; Polym. Phys., 2009, 47, 156-165
• 原田美由紀, 池尾康宏, 服部聖也, 越智光一, 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, 105-106 (2012)
• 原田美由紀, 川崎裕介, 越智光一, 第65回高分子学会年次大会予稿集, 1Pc049 (2016)

Terms in the title (5)： パワーデバイス ,  放熱材 ,  耐熱材料 ,  エポキシ樹脂 ,  高耐熱