Art

J-GLOBAL ID：201802264399258864   Reference number：18A0910784

Low-temperature poly(oxymethylene) direct bonding via self-assembled monolayer

自己組織化単分子膜による低温ポリ(オキシメチレン)直接結合

Author (5)： FU Weixin (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  MA Bo (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  KUWAE Hiroyuki (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  SHOJI Shuichi (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  MIZUNO Jun (Waseda Univ., Tokyo, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 57  Issue： 2S1  Page： 02BB01.1-02BB01.5  Publication year： Feb. 2018 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *monomolecular layer ,  *polyoxymethylene ,  *bonding and joining ,  X-ray photoelectron spectroscopy ,  scanning electron microscope ,  *direct bonding ,  *self-assembled monolayer
Semi thesaurus term： *self-assembled monolayer

JST classification (2)： Structure and morphology of polymer solids  (CG02022M) ,  Bonding  (WC07020V)

Substance index (1)： Propyltriethoxysilane

Terms in the title (3)： 自己組織化単分子膜 ,  低温 ,  オキシメチレン