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J-GLOBAL ID：201802268842199174   Reference number：18A1669756

耐熱割型を用いた低加圧銀ナノ粒子ペースト接合とせん断強度および引張強度

Author (6)： KASHIWAGI YUKIYASU (大阪産技研) ,  SAITO MASASHI (大阪産技研) ,  NAGAOKA TOORU (大阪産技研) ,  YAMADA SHINJI (大阪産技研) ,  KAKIUCHI HIROSHI (大研化学工業) ,  TAMAI TOSHIYUKI (大阪産技研)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 28th  Page： 245-248  Publication year： Sep. 06, 2018 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： power electronics ,  nano particle ,  paste ,  *bonding and joining ,  *positioning ,  clamp (fastener) ,  *bond strength ,  *sinter-bonding ,  *precise positioning ,  silver nanoparticle
Semi thesaurus term： Ag nanoparticle ,  silver paste ,  clamp ,  *bond strength

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (6)： 割型 ,  加圧 ,  銀ナノ粒子 ,  ペースト ,  せん断強度 ,  引張強度