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J-GLOBAL ID：201802274426263204   Reference number：18A0453023

樹脂中のソルダぬれ性測定手法の提案とぬれ性に影響する諸因子

Author (6)： MIZOKAMI YOSUKE (大阪大 大学院) ,  FUKUMOTO SHINJI (大阪大 大学院) ,  MATSUSHIMA MICHIYA (大阪大 大学院) ,  UESHIMA MINORU (千住金属工業) ,  MINAKUCHI DAISUKE (千住金属工業) ,  FUJIMOTO KOZO (大阪大 大学院)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 24th  Page： 279-284  Publication year： Jan. 30, 2018 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *polymer ,  *soldering ,  *wetting (liquid) ,  method ,  crosslinking ,  *encapsulating resin ,  evaluation method

JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (5)： ソルダ ,  ぬれ性 ,  手法 ,  提案 ,  因子