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J-GLOBAL ID：201802287591794539   Reference number：18A1669754

銅-はんだ-樹脂複合材を用いた液相拡散焼結法によるパワーモジュール向けダイアタッチ技術

Author (7)： TATSUMI HIROAKI (三菱電機 生産技セ) ,  TATSUMI HIROAKI (大阪大 大学院工学研究科) ,  LIS Adrian (大阪大 大学院工学研究科) ,  MONODANE TAKESHI (三菱電機 生産技セ) ,  YAMAGUCHI HIROSHI (三菱電機 生産技セ) ,  KASHIBA YOSHIHIRO (大阪大 大学院工学研究科) ,  HIROSE AKIO (大阪大 大学院工学研究科)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 28th  Page： 237-240  Publication year： Sep. 06, 2018 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： circuit module ,  *die bonding ,  diffusion bonding ,  *Copper ,  *solder ,  thermosetting plastic ,  *paste ,  bond strength ,  evaluation ,  transient liquid phase diffusion bonding ,  reliability assessment
Semi thesaurus term： power module ,  *die attach ,  thermosetting resin ,  *conductive paste ,  bond strength

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Terms in the title (7)： 銅 ,  はんだ ,  樹脂複合材 ,  液相 ,  拡散 ,  パワーモジュール ,  ダイアタッチ