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J-GLOBAL ID:201803002337046051
表面微細構造形成方法、構造体の製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
特許業務法人かいせい特許事務所
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2016156703
Publication number (International publication number):2018023991
Application date: Aug. 09, 2016
Publication date: Feb. 15, 2018
Summary:
【課題】急速かつ容易に加工対象物の表面に微細な構造体を形成することができる表面微細構造形成方法、及び構造体の製造方法を提供する。【解決手段】Siウェハ200の内部にレーザ光の焦点140を合わせてレーザ光を照射して、Siウェハ200のうちレーザ光の照射部分を局所的に加熱する。これにより、Siウェハ200の表面210に構造体230として、表面210の一部が隆起した隆起構造、あるいは表面210の一部が凹凸した凹凸構造、あるいは隆起構造と凹凸構造との複合構造を形成する。この方法によると、レーザ光を照射する装置の他に洗浄、塗布、エッチング等のプロセスに必要な装置が不要になる。また、レーザ光を照射する工程の他に加熱等の他の工程やそのための準備が必要ない。したがって、急速かつ容易にSiウェハ200の表面210に微細な構造体230を形成することが可能となる。【選択図】図1
Claim (excerpt):
加工対象物(200)の表面(210)に微細な構造体(230)を形成する表面微細構造形成方法であって、
前記加工対象物(200)にレーザ光を照射して、前記加工対象物(200)のうち前記レーザ光の照射部分を局所的に加熱することにより、前記加工対象物(200)の前記表面(210)に前記構造体(230)として、前記表面(210)の一部が隆起した隆起構造、あるいは前記表面(210)の一部が凹凸した凹凸構造、あるいは前記隆起構造と前記凹凸構造との複合構造を形成するレーザ光照射工程を含んでいることを特徴とする表面微細構造形成方法。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (14):
4E168AB01
, 4E168CB03
, 4E168CB07
, 4E168DA02
, 4E168DA03
, 4E168DA32
, 4E168DA37
, 4E168DA42
, 4E168JA01
, 4E168JA11
, 4E168JA12
, 4E168JA13
, 4E168JA14
, 4E168JA17
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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周期構造およびその形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2011-202149
Applicant:神奈川県, フェトン株式会社
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不規則信号駆動変調器による記録媒体のレーザテクスチャ付け
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2000-508503
Applicant:シーゲイトテクノロジーエルエルシー
-
基板製造方法、および改質層形成装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2012-004311
Applicant:パナソニック株式会社
-
針の加工方法、レーザ加工機、針
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2015-118688
Applicant:株式会社片岡製作所
-
磁気記録媒体用基板および磁気記録媒体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-163038
Applicant:旭コマグ株式会社
-
電気電子部品及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-116182
Applicant:株式会社エノモト
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