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J-GLOBAL ID：201803006273724250

熱硬化した導電性高分子組成物の製造方法

Inventor： 後藤 晃哉 ,  三瓶 充統 ,  高橋 辰宏 ,  横関 智弘 ,  石橋 勝 ,  小笠原 俊夫 ,  石田 雄一 ,  平野 義鎭
Applicant, Patent owner： 国立大学法人山形大学
Agent (2)： 木下 茂 ,  澤田 優子
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2013138024
Publication number (International publication number)：2015010202
Patent number：6241647
Application date： Jul. 01, 2013
Publication date： Jan. 19, 2015
Claim (excerpt)：

【請求項1】 カチオン反応性基を有するモノマーと導電性高分子とプロトン酸ドーパントとを反応させる、熱硬化した導電性高分子組成物の製造方法であって、 前記プロトン酸ドーパントが有機スルホン酸又は有機リン酸であり、 前記プロトン酸ドーパントが加熱されてカチオン重合開始剤として働くことにより、前記モノマーが重合して硬化することを特徴とする、熱硬化した導電性高分子組成物の製造方法。

IPC (7)：

C08F 291/00 ( 200 6.01) ,  C08F 283/00 ( 200 6.01) ,  C08F 2/44 ( 200 6.01) ,  C08L 101/12 ( 200 6.01) ,  C08L 79/00 ( 200 6.01) ,  C08K 5/42 ( 200 6.01) ,  C08K 5/51 ( 200 6.01)

FI (7)：

C08F 291/00 ,  C08F 283/00 ,  C08F 2/44 C ,  C08L 101/12 ,  C08L 79/00 A ,  C08K 5/42 ,  C08K 5/51

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 導電性高分子複合物の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-192479   Applicant：昭和電工株式会社
• 導電性樹脂形成性組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-046892   Applicant：三洋化成工業株式会社