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J-GLOBAL ID：201803013871862575

超伝導線材接合構造及びこれを用いた装置

Inventor： 高野 義彦 ,  松本 凌 ,  岩田 啓嗣
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人物質・材料研究機構
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2018006887
Publication number (International publication number)：2018129294
Application date： Jan. 19, 2018
Publication date： Aug. 16, 2018
Summary：

【課題】常伝導材料を介在させることなく、異なる超伝導材料よりなる超伝導線材同士を接合させる超伝導線材接合構造を提供する。【解決手段】第1の超伝導材料よりなる超伝導線材の端部と、第2の超伝導材料よりなる超伝導線材の端部とを接合する第3の超伝導材料よりなる超伝導接合部を備える超伝導線材接合構造であって、前記第3の超伝導材料は、鉛-スズ合金に低融点金属を添加してなることを特徴とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

第1の超伝導材料よりなる超伝導線材の端部と、第2の超伝導材料よりなる超伝導線材の端部とを接合する第3の超伝導材料よりなる超伝導接合部を備える超伝導線材接合構造であって、 前記第3の超伝導材料は、鉛-スズ合金に低融点金属を添加してなることを特徴とする超伝導線材接合構造。

IPC (10)：

H01B 12/02 ,  C22C 11/00 ,  C22C 11/06 ,  C22C 11/08 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  C22C 28/00 ,  H01L 39/12 ,  H01R 4/68

FI (10)：

H01B12/02 ,  C22C11/00 ,  C22C11/06 ,  C22C11/08 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00 B ,  H01L39/12 A ,  H01R4/68

F-Term (11)：

4M113CA17 ,  4M113CA19 ,  4M113CA34 ,  4M113CA42 ,  5G321AA01 ,  5G321AA11 ,  5G321AA12 ,  5G321AA98 ,  5G321BA06 ,  5G321CA46 ,  5G321DA08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 超電導線材の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-101190   Applicant：株式会社日立製作所
• 特公昭62-060836
  
• 特開平4-272670