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J-GLOBAL ID：201803014971017003

加工方法及び加工装置

Inventor： 久保田 章亀
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 熊本大学
Agent (5)： 有吉 修一朗 ,  森田 靖之 ,  筒井 宣圭 ,  遠藤 聡子 ,  梶原 圭太
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP2017005372
Publication number (International publication number)：WO2017141918
Application date： Feb. 14, 2017
Publication date： Aug. 24, 2017
Summary：

【課題】ダイヤモンド等を加工するドライ研磨にて、簡易な構成でありながら高能率かつ高精度な加工を実現可能な加工方法及び加工装置を提供する。【解決手段】加工装置1は、サファイア定盤2と、単結晶ダイヤモンド3を保持する試料ホルダー4を有している。また、加工装置1は、サファイア定盤2と単結晶ダイヤモンド3との接触部位にオゾンガスを供給するオゾン供給部5を有している。

Claim (excerpt)：

金属酸化物で構成された加工部材を被加工物と接触させ、接触部位にオゾンガスを供給すると共に、前記加工部材を前記被加工物に接触させた状態で変位させる工程を備える 加工方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 ,  B24B 1/00

FI (2)：

H01L21/304 621Z ,  B24B1/00 A

F-Term (19)：

3C049AA04 ,  3C049AA09 ,  3C049AB04 ,  3C049AC01 ,  3C049AC04 ,  3C049BA09 ,  3C049BB02 ,  3C049BC03 ,  3C049CA01 ,  3C049CA04 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03 ,  5F057AA01 ,  5F057AA12 ,  5F057BA11 ,  5F057BB01 ,  5F057BB09 ,  5F057BB11 ,  5F057EB15