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J-GLOBAL ID：201803018990656209

積層導電材及びその製造方法

Inventor：
倉橋 孝臣

About 倉橋 孝臣

, 
木村 圭作

About 木村 圭作


Applicant, Patent owner：
グンゼ株式会社

About グンゼ株式会社


Agent (1)： 安田 幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017033241
Publication number (International publication number)：2018138343
Application date： Feb. 24, 2017
Publication date： Sep. 06, 2018
Summary：
【課題】バイタルデータの採取や電気治療などに使用可能な積層導電材において、表裏両面での防水性等を満足させ、そのうえで導電材を高精度で配置することができる積層導電材の提供。【解決手段】ベース層2と、ベース層2上に配置された伸縮性を有する導電材3と、少なくとも導電材3を包含する範囲でベース層2上を覆う第1層4と、第1層4を覆う第2層5とを有しており、第1層4は低融点樹脂材により形成され、第2層5は第1層4よりも融点の高い高融点樹脂材により形成され、ベース層2は第1層4よりも融点の高い高融点樹脂材により形成されていることにより、低融点樹脂材より成る第1層4が、ベース層2に導電材3を押し付けながら導電材3まわりを弾性的に固定すると共に第2層5及びベース層2との積層界面を密着一体化させるパターン封じ込め層を形成し、高融点樹脂材より成る第2層5及びベース層2が防水層を形成している積層導電材1。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
ベース層と、前記ベース層上に配置された伸縮性を有する導電材と、少なくとも前記導電材を包含する範囲で前記ベース層上を覆う第1層と、前記第1層を覆う第2層と、を有しており、 前記第1層は低融点樹脂材により形成され、 前記第2層は前記第1層よりも融点の高い高融点樹脂材により形成され、 前記ベース層は前記第1層よりも融点の高い高融点樹脂材により形成されていることにより、 前記低融点樹脂材より成る前記第1層が、前記ベース層に前記導電材を押し付けながら当該導電材まわりを弾性的に固定すると共に前記第2層及び前記ベース層との積層界面を密着一体化させるパターン封じ込め層を形成し、 前記高融点樹脂材より成る前記第2層及び前記ベース層が防水層を形成している ことを特徴とする積層導電材。
IPC (5)：
B32B 27/00 ,  A61B 5/040 ,  A61N 1/04 ,  A61N 1/18 ,  B32B 7/02
FI (6)：
B32B27/00 Z ,  A61B5/04 300B ,  A61B5/04 300V ,  A61N1/04 ,  A61N1/18 ,  B32B7/02 105
F-Term (31)：
4C053BB03 ,  4C053BB23 ,  4C053BB34 ,  4C053BB35 ,  4C127LL01 ,  4C127LL21 ,  4F100AK01C ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10E ,  4F100BA26 ,  4F100DC00B ,  4F100DC11C ,  4F100DC11D ,  4F100DG00B ,  4F100DG11E ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ422 ,  4F100GB66 ,  4F100HB31B ,  4F100JA04C ,  4F100JA04D ,  4F100JD05 ,  4F100JG01B ,  4F100JK08B ,  4F100JL11E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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