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J-GLOBAL ID：201902221148387126   Reference number：19A0610705

Microstructure of Ag-Cu-Pd Alloy Wires Hardened by Heat Treatment

熱処理により硬化したAg-Cu-Pd合金ワイヤの微細組織

Author (4)： IWAMOTO CHIHIRO (茨城大学大学院理工学研究科) ,  SAITO MITSUHIRO (東京大学・日本電子産学連携室) ,  WATANABE FUMIO (株式会社ヨコオ) ,  KOITABASHI RISEI (株式会社ヨコオ)
Material： まてりあ  (Materia Japan)
Volume： 58  Issue： 2  Page： 79(J-STAGE)  Publication year： 2019 
JST Material Number： F0163A  ISSN： 1340-2625  CODEN： MTERE2  Document type： Article
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： copper containing alloy ,  palladium containing alloy ,  *heat treatment ,  hardening ,  contact material ,  *micro structure ,  matrix (base) ,  bar ,  *silver base alloy ,  wire drawing ,  intermetallic compound ,  metastable phase ,  *precipitation hardening ,  lamellar structure ,  interface (surface) ,  surface structure ,  L10-type intermetallic compound ,  structure
Semi thesaurus term： マルチスケール観察 ,  rod ,  wire drawing

Author keywords (3)： STEM(scanning transmission electron microscopy) ,  HAADF(high-angle annular dark field) ,  interface

JST classification (2)： Heat treatment technology  (WC03020T) ,  Structural hardening phenomena  (WB01020C)

Reference (1)：

• (1) C. Iwamoto, N. Adachi, F. Watanabe and R. Koitabashi: Metall. Mater. Trans. A, 49(2018), 4947-4955.

Terms in the title (7)： 熱処理 ,  硬化 ,  Ag ,  Cu ,  Pd合金 ,  ワイヤ ,  微細組織