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J-GLOBAL ID：201902221352176048   Reference number：19A1368185

Integrated CMOS Switch Buck DC-DC Converter Fabricated in Organic Interposer with Embedded Magnetic Core Inductor

埋め込まれた磁気コアインダクタを持つ有機インターポーザで作製した集積CMOSスイッチバックDC-DCコンバータ

Author (9)： Akiyama T. (Spin Device Technology Center, Shinshu Univ.) ,  Ishida S. (Spin Device Technology Center, Shinshu Univ.) ,  Shirasawa T. (Spin Device Technology Center, Shinshu Univ.) ,  Fukuoka T. (Spin Device Technology Center, Shinshu Univ.) ,  Hara S. (Spin Device Technology Center, Shinshu Univ.) ,  Yoshida H. (Spin Device Technology Center, Shinshu Univ.) ,  Sonehara M. (Spin Device Technology Center, Shinshu Univ.) ,  Sato T. (Spin Device Technology Center, Shinshu Univ.) ,  Miyaji K. (Spin Device Technology Center, Shinshu Univ.)
Material： Journal of the Magnetics Society of Japan (Web)  (J Magn Soc Jpn (Web))
Volume： 43  Issue： 3  Page： 64-69(J-STAGE)  Publication year： 2019 
JST Material Number： U0776A  ISSN： 1882-2932  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *DC-DC converter ,  *inductor ,  electromagnetic field analysis ,  computer simulation ,  leakage flux ,  solid state circuit parts ,  magnetic alloy ,  amorphous alloy ,  iron base alloy ,  laminate structure ,  magnetic core ,  magnetic permeability ,  curve ,  inductance ,  eddy current ,  complementary metal oxide semiconductor ,  frequency dependence
Semi thesaurus term： *power inductors ,  flux leakage ,  interposer ,  magnetic core ,  magnetization curve

Author keywords (10)： power inductor ,  organic interposer ,  Fe-based amorphous alloy powder-filler/epoxy composite sheet ,  lamination process ,  DC-DC converter ,  power inductor ,  organic interposer ,  Fe-based amorphous alloy powder-filler/epoxy composite sheet ,  lamination process ,  DC-DC converter

JST classification (2)： Power converters  (NB08030B) ,  LCR parts  (NA05030D)

Reference (10)：

• 1) H. Kobayashi, F. Sato, K. Hagita, R. Takeda, M. Sonehara, T. Sato, N. Matsushita, K. Kobayashi, H. Shimizu, T. Fujii, K. Ishida, and T. Sakurai: J. Magn. Soc. Jpn. (in Japanese), 37, 4. pp.314-319 (2013).
• 2) X. Zhou, P. L. Wong, P. Xu, F. C. Lee, and A. Q. Huang: IEEE Trans. Pwr. Elec., 15, 6, pp.1172-1182 (2000).
• 3) S. Ji: Master of Sci Dissertation, Virginia Tech., (2013).
• 4) Y. Su: Ph.D. Dissertation, Virginia Tech., (2014).
• 5) K. Hagita, Y. Yazaki, Y. Kondo, M. Sonehara, T. Sato, T. Fujii, K. Kobayashi, S. Nakazawa, H. Shimizu, T. Watanabe, Y. Seino, N. Matsushita, Y. Yanagihara, T. Someya, H. Fuketa, M. Takamiya, and T. Sakurai: J. Magn. Soc. Jpn., 39, 2, pp.71-79 (2015).

Terms in the title (8)： 磁気コア ,  インダクタ ,  インターポーザ ,  作製 ,  集積 ,  CMOS ,  スイッチバック ,  DC-DCコンバータ