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J-GLOBAL ID：201903002089797280

形状記憶合金及び形状記憶合金線材

Inventor： 細田 秀樹 ,  海瀬 晃 ,  後藤 研滋
Applicant, Patent owner： 国立大学法人東京工業大学 ,  田中貴金属工業株式会社
Agent (1)： 特許業務法人田中・岡崎アンドアソシエイツ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2018037895
Publication number (International publication number)：2019151890
Application date： Mar. 02, 2018
Publication date： Sep. 12, 2019
Summary：

【課題】生体適合性と形状記憶効果の発現が可能であり、更に、磁場環境内でのアーチファクトレス化が図られた合金を提供する。【解決手段】本発明は、20原子%以上40原子%以下のCu、15原子%以上30原子%以下のAl、残部Au及び不可避不純物のAu-Cu-Al合金からなる形状記憶合金であって、ビッカース硬度が360Hv以下である形状記憶合金である。このAu-Cu-Al合金は、Au-Cu合金からなる中空材と金属Alからなる芯材とを組み合わせたクラッド材を、500°C以上700°C以下で熱処理することで製造できる。かかる固相拡散に基づく方法は、Au-Cu-Al合金線材を製造する際にも有用であり、直径100μm以下の合金線材も製造可能である。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

20原子%以上40原子%以下のCu、15原子%以上30原子%以下のAl、残部Au及び不可避不純物のAu-Cu-Al合金からなる形状記憶合金であって、ビッカース硬度が360Hv以下である形状記憶合金。

IPC (2)：

C22C 5/02 ,  C22F 1/14

FI (2)：

C22C5/02 ,  C22F1/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-013535
  
• 超弾性合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2013-178825   Applicant：国立大学法人東京工業大学, 田中貴金属工業株式会社

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• Au-Cu-Al系形状記憶合金の機械的性質に及ぼすAlおよびCu濃度の影響