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J-GLOBAL ID：201903003311711697

センサ装置

Inventor：
大澤 政敏

About 大澤 政敏


Applicant, Patent owner：
山本電機株式会社

About 山本電機株式会社


Agent (2)： 吉川 晃司 ,  吉川 明子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017193316
Publication number (International publication number)：2019062837
Application date： Oct. 03, 2017
Publication date： Apr. 25, 2019
Summary：
【課題】散乱光センサ部と光合成有効光量子束密度センサ部と温度・湿度センサ部をそれぞれのセンサ機能の信頼性を担保しつつ、パッケージ化できたセンサ装置の提供。【解決手段】ボックス3に、散乱光センサ部を、前方角筒状体5の仕切り部7の前方を遮光部、蓋部17を透光部とし、前方を受光面として受光素子23を仕切り部7に配設して構成し、光合成有効光量子束密度センサ部を、上方を受光面として上側部35に受光素子23を配設して構成し、更に、温度・湿度センサ部を、前方を感温・感湿面として仕切り部7に感温・感湿素子25を配設して構成した。これらの素子23、25はコネクタによる着脱式で取り付けられており、蓋部17や保護板41を取り外せば交換できる。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
前後方向で開口した筒状体と、前記筒状体を前後方向で仕切る仕切り部と、前記筒状体の前端開口と後端開口をそれぞれ開閉自在に閉塞する蓋部とを備えたボックスに、 第1散乱光センサ部を、前記筒状体の仕切り部前方を遮光部、前記前端開口側の蓋部を透光部とし、前方を受光面として前記仕切り部に受光素子を配設して構成し、 第2散乱光センサ部を、上方を受光面として前記仕切り部後方の上側部に受光素子を配設して構成し、更に、 温度・湿度センサ部を、前方を感温・感湿面として前記仕切り部に感温・感湿素子を配設して構成したことを特徴とするセンサ装置。
IPC (1)：
A01G 31/00
FI (2)：
A01G31/00 612 ,  A01G31/00 601B
F-Term (9)：
2B314MA11 ,  2B314MA33 ,  2B314MA38 ,  2B314MA39 ,  2B314MA40 ,  2B314MA51 ,  2B314MA52 ,  2B314PD41 ,  2B314PD52
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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