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J-GLOBAL ID：201903012018891329

熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたフィルム

Inventor：
阿部 孝寿

About 阿部 孝寿

, 
澤田 知昭

About 澤田 知昭


Applicant, Patent owner：
パナソニックIPマネジメント株式会社

About パナソニックIPマネジメント株式会社


Agent (3)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  宇佐美 綾
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017132064
Publication number (International publication number)：2019014797
Application date： Jul. 05, 2017
Publication date： Jan. 31, 2019
Summary：
【課題】応力緩和率が低く、形成後の復元性と耐熱性および伸縮性に優れる熱硬化性樹脂組成物、及び、それを用いたフィルムを提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、ポリロタキサン樹脂及び硬化剤を含み、前記イソシアネート樹脂が、ヘキサメチレン骨格と、ビュレット骨格、イソシアヌレート骨格、アロファネート骨格、ネオペンチル骨格、ブチレン骨格及びジカルボキシル骨格から選択される少なくとも一つとを構造中に含むことを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂、ポリロタキサン樹脂及び硬化剤を含み、 前記イソシアネート樹脂が、 ヘキサメチレン骨格と、 ビュレット骨格、イソシアヌレート骨格、アロファネート骨格、ネオペンチル骨格、ブチレン骨格及びジカルボキシル骨格から選択される少なくとも一つを構造中に含むことを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 18/58 ,  C08G 18/40 ,  C08G 18/64 ,  C08G 18/79 ,  C08L 63/00
FI (5)：
C08G18/58 ,  C08G18/40 081 ,  C08G18/64 ,  C08G18/79 ,  C08L63/00 A
F-Term (62)：
4J002AB032 ,  4J002AB042 ,  4J002BA002 ,  4J002BC032 ,  4J002BE022 ,  4J002BE062 ,  4J002BF022 ,  4J002BG102 ,  4J002BG132 ,  4J002BJ002 ,  4J002BQ002 ,  4J002CC042 ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CF002 ,  4J002CG002 ,  4J002CH022 ,  4J002CJ002 ,  4J002CK012 ,  4J002CK023 ,  4J002CM053 ,  4J002CN022 ,  4J002EL117 ,  4J002EU116 ,  4J002EU157 ,  4J002FD143 ,  4J002GF00 ,  4J034BA07 ,  4J034DA01 ,  4J034DA08 ,  4J034DB05 ,  4J034DB08 ,  4J034DG03 ,  4J034DG25 ,  4J034DK02 ,  4J034DK05 ,  4J034DK10 ,  4J034DR06 ,  4J034EA07 ,  4J034HA01 ,  4J034HA02 ,  4J034HA06 ,  4J034HA07 ,  4J034HB05 ,  4J034HB08 ,  4J034HC03 ,  4J034HC12 ,  4J034HC18 ,  4J034HC35 ,  4J034HC61 ,  4J034HC63 ,  4J034HC71 ,  4J034JA02 ,  4J034LA22 ,  4J034QA02 ,  4J034QA05 ,  4J034QB14 ,  4J034QC08 ,  4J034RA14 ,  4J034SA02 ,  4J034SB03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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