はんだ実装方法及びマイクロ波加熱装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：特許業務法人イイダアンドパートナーズ , 飯田敏三 , 赤羽修一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2018182605
Publication number (International publication number)：2019136771
Application date： Sep. 27, 2018
Publication date： Aug. 22, 2019
Summary：

【課題】本発明は、低耐熱性の基材に対して、短時間の実装で熱ダメージを最小限に抑えつつデバイスのはんだ実装を可能とするはんだ実装方法及びマイクロ波加熱装置を提供する。【解決手段】マイクロ波加熱によって、基材6上に配した電極パターン7とデバイス9の電気接合用電極とを加熱して該電極パターン7上に配したはんだ8を加熱、溶融し、該電極パターン7に該はんだ8を介してデバイス9を搭載するはんだ実装方法及びそのはんだ実装方法を実施するマイクロ波加熱装置。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

マイクロ波照射によって、基材上に配した電極パターンとデバイスの電気接合用電極とを加熱して該電極パターン上に配したはんだを加熱、溶融し、該電極パターンに該はんだを介してデバイスを搭載するはんだ実装方法。

IPC (5)：

B23K 1/005 , H05K 3/34 , B23K 1/00 , B23K 3/06 , H05B 6/80

FI (6)：

B23K1/005 Z , H05K3/34 507D , B23K1/00 330E , B23K1/00 F , B23K3/06 E , H05B6/80 Z

F-Term (15)：

3K090AB20 , 3K090BB15 , 3K090EA03 , 3K090NA08 , 5E319AA01 , 5E319AA07 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC02 , 5E319AC04 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319GG03 , 5E319GG11 , 5E319GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

マイクロ波を使用した化学反応装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2016-092337 Applicant：昭和電工株式会社

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