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J-GLOBAL ID：202002216333944588   Reference number：20A0467297

半導体用層間絶縁膜と銅配線層の剥離靭性評価

Author (2)： ONO KENTA (芝浦工大 大学院) ,  KARIYA YOSHIHARU (芝浦工大 工)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 26th  Page： 171-174  Publication year： Jan. 28, 2020 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： adhesive strength ,  *peeling test ,  polyimide ,  polybenzobisoxazole ,  photopolymer ,  numerical analysis ,  analytical model ,  reflow soldering ,  IC package ,  semiconductor device ,  flip chip method ,  *insulating film ,  finite element method ,  printed board ,  time-temperature superposition principle
Semi thesaurus term： temperature-time superposition principle ,  interlayer insulating film ,  銅配線層 ,  *剥離靭性値

JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Electric insulating materials  (YH06020F)

Reference (6)：

• 福川健一,上田充,“感光性ポリイミド・感光性ポリベンズオキサゾールの開発”,高分子論文集,Vol.63,No.9,(2006),pp.561-576.
• A.J. Kinloch et al.,“The peeling of flexible laminates”, International Journal of Fracture, Vol. 66, (1994), pp. 45-70.
• 金丸昌平ら,“Sn-Ag-Cuはんだ実装部の熱疲労寿命と機械疲労寿命の関連性”,第26回エレクトロニクス実装学会,26,(2012),pp.389-390.
• T.-C. Chiu and H.-C.Lin,“Analysis of stress intensity factors for three-dimensional interface crack problems in electronic packages using the virtual crack closure technique”, International Journal of Fracture, Vol.156, (2009), pp. 75-96.
• J. Augersperg et al.,“VCCT and Integral Concepts of Bimaterial Interface Fracture in low-K Structures Going to Understand Relation”, 12th Electronics Packaging Technology Conference,12 (2010), pp.632-636.

Terms in the title (5)： 層間絶縁膜 ,  銅 ,  配線層 ,  靭性 ,  評価