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J-GLOBAL ID：202002231430545755   Reference number：20A0117317

Triple-Layered Ring Oscillators and Image Sensors Developed by Direct Bonding of SOI Wafers

SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作

Author (11)： GOTO MASAHIDE (NHK 放送技研) ,  HONDA YUKI (NHKエンジニアリングシステム) ,  WATABE TOSHIHISA (NHK 放送技研) ,  HAGIWARA KEI (NHK 放送技研) ,  NAMBA MASAKAZU (NHK 放送技研) ,  IGUCHI YOSHINORI (NHK 放送技研) ,  SARAYA TAKUYA (東大) ,  KOBAYASHI MASAHARU (東大) ,  HIGURASHI EIJI (産業技術総合研) ,  TOSHIYOSHI HIROSHI (東大) ,  HIRAMOTO TOSHIRO (東大)
Material： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
Volume： 119  Issue： 284(ICD2019 28-43)  Page： 45-49  Publication year： Nov. 06, 2019 
JST Material Number： S0532B  ISSN： 0913-5685  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *ring oscillator ,  *image sensor ,  semiconductor process ,  *semiconductor junction ,  multilayer ,  pixel ,  refinement ,  transmission speed ,  picture signal ,  signal frame ,  signal processing ,  three dimension ,  AD conversion
Semi thesaurus term： frame rate

JST classification (2)： Oscillation circuits  (NC05020Y) ,  Measuring instruments in general  (AD02000X)

Reference (13)：

• 後藤正英・安江俊夫, ′′′′究極のカメラ′′を考える~次世代の放送・サービスを支える撮像技術~,′′ NHK技研R&D, No.176, pp.55-60 (2019).
• E. R. Fossum, ′′CMOS image sensor: Electronic camera-on-a-chip,′′ IEEE Transactions on Electron Devices, Vol.44, No.10, pp.1689-1698 (1997).
• J. Park, S. Aoyama, T. Watanabe, K. Isobe, and S. Kawahito, ′′A High-Speed Low-Noise CMOS Image Sensor With 13-b Column-Parallel Single-Ended Cyclic ADCs,′′ IEEE Trans. Electron Devices, Vol.56, No.11, pp.2414-2422 (2009).
• F. Andoh, H. Shimamoto, and Y. Fujita, ′′A digital pixel image sensor for realtime readout,′′ IEEE Transactions on Electron Devices, Vol.47, No.11, pp.2123-2127 (2000).
• S. Kleinfelder, S. Lim, X. Liu, and A. El Gamal, ′′A 10000 Frames/s CMOS Digital Pixel Sensor,′′ IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol.36, No.12, pp.2049-2059 (2001).

Terms in the title (6)： SOIウェハ ,  直接接合 ,  3層構造 ,  リングオシレータ ,  イメージセンサ ,  試作