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J-GLOBAL ID：202002246882366463   Reference number：20A1046860

Laser-Assisted Wet Etching of Silicon Back Surfaces Using 1552 nm Femtosecond Laser

1552nmフェムト秒レーザを用いたシリコン裏側表面のレーザ支援湿式エッチング

Author (4)： LUONG Khanh Phu (Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN) ,  TANABE-YAMAGISHI Rie (Fukuoka Inst. of Technol., Fukuoka, JPN) ,  YAMADA Noboru (Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN) ,  ITO Yoshiro (Nagaoka Univ. Technol., Niigata, JPN)
Material： International Journal of Electrical Machining  (IJEM)
Issue： 25  Page： 7-13  Publication year： Mar. 2020 
JST Material Number： L3380A  ISSN： 1341-7908  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *micromachining ,  *wet etching ,  laser irradiation ,  *femtosecond laser ,  silicon ,  wafer ,  *laser application ,  etching solution ,  grooving(machining) ,  special machining ,  machining speed
Semi thesaurus term： Si ,  etching rate ,  Si wafer

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Special machining  (QC04000Y)

Terms in the title (6)： フェムト秒レーザ ,  シリコン ,  裏側 ,  レーザ ,  支援 ,  湿式エッチング