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J-GLOBAL ID：202002256344428215   Reference number：20A1829909

Observing the Delamination Interface in Multi Layered Thin Films with a MgAg Alloy Top Layer and Organic Semiconductor under Layers on a Flexible Substrate

フレキシブル基板上のMgAg合金トップ層と有機半導体下層による多層薄膜における剥離界面の観察

Author (5)： KOBAYASHI Toshiro (National Inst. of Technol., Okayama, JPN) ,  FURUMOTO Hideaki (Hiroshima Kokusai Gakuin Univ., Hiroshima, JPN) ,  YAMAGUCHI Akinobu (Univ. Hyogo, Hyogo, JPN) ,  KANEMATSU Hideyuki (National Inst. of Technol., Suzuka, JPN) ,  GRUESCU Ion Cosmin (Inst. Univrsitaire de Technol. A de Lille, Villeneuve d’Ascq, FRA)
Material： Advanced Experimental Mechanics
Volume： 5  Page： 151-156  Publication year： Aug. 2020 
JST Material Number： F1885A  ISSN： 2189-4752  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *flexible circuit board ,  multistory structure ,  electrode material ,  silver base alloy ,  organic semiconductor ,  poly(ethylenedioxythiophene) ,  polyethylene naphthalate ,  tensile test ,  crack initiation ,  exfoliation ,  electron microscopy

JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G)

Substance index (1)： Aluminum tris(quinoline-8-olate)

Terms in the title (7)： フレキシブル基板 ,  トップ層 ,  有機半導体 ,  下層 ,  多層薄膜 ,  界面 ,  観察