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J-GLOBAL ID：202002272251480441   Reference number：20A0643734

Atomic diffusion bonding of wafers using Ag films for optical functional bonding interface

Ag薄膜を用いた原子拡散接合法による光学機能性接合界面の形成

Author (4)： MURAOKA ARINA (東北大 学際科学フロンティア研) ,  UOMOTO MIYUKI (東北大 学際科学フロンティア研) ,  SHIMATSU TAKEHITO (東北大 学際科学フロンティア研) ,  SHIMATSU TAKEHITO (東北大 電通研)
Material： エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM)  (エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集(CD-ROM))
Volume： 34th  Page： ROMBUNNO.3C1-04  Publication year： 2020 
JST Material Number： X0498B  ISSN： 1880-4616  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *bonding and joining ,  *atom ,  *diffusion ,  silver ,  metallic thin film ,  function(performance) ,  optics ,  protective film ,  optical reflection ,  visible light

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (5)： Ag ,  薄膜 ,  原子拡散 ,  光学機能 ,  接合界面