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J-GLOBAL ID:202003011958784606

感放射線性樹脂組成物、硬化膜の形成方法、硬化膜、半導体素子及び表示素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (6): 天野 一規 ,  池田 義典 ,  小川 博生 ,  石田 耕治 ,  各務 幸樹 ,  藤中 賢一
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2015239783
Publication number (International publication number):2017107024
Patent number:6750213
Application date: Dec. 08, 2015
Publication date: Jun. 15, 2017
Claim (excerpt):
【請求項1】 下記式(2-1)で表される基及び下記式(2-2)で表される基から選ばれる少なくとも1種の基を有する構造単位を含み、全構造単位に対する上記構造単位の含有割合が30質量%以上90質量%以下である第1重合体、 エポキシ基を有するエポキシ化合物(但し、上記第1重合体は上記エポキシ化合物には含まれない。)、及び 感放射線性化合物 を含有する感放射線性樹脂組成物。 (上記式(2-1)及び(2-2)中、R1は、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又は炭素数1〜6のアルコキシ基である。R2及びR3は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜10のアルキル基又はフェニル基である。 上記式(2-1)中、A1は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数1〜6のアルキル基である。A1が複数の場合、複数のA1は、それぞれ独立して上記定義を満たす。n1は、0〜4の整数である。*は、結合部位を示す。 上記式(2-2)中、A2は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数1〜6のアルキル基である。A2が複数の場合、複数のA2は、それぞれ独立して上記定義を満たす。n2は、0〜6の整数である。*は、結合部位を示す。)
IPC (8):
G03F 7/075 ( 200 6.01) ,  G03F 7/004 ( 200 6.01) ,  G03F 7/022 ( 200 6.01) ,  G03F 7/038 ( 200 6.01) ,  G03F 7/031 ( 200 6.01) ,  G03F 7/20 ( 200 6.01) ,  C08L 25/00 ( 200 6.01) ,  C08L 33/00 ( 200 6.01)
FI (9):
G03F 7/075 521 ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/038 601 ,  G03F 7/031 ,  G03F 7/20 501 ,  G03F 7/20 521 ,  C08L 25/00 ,  C08L 33/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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