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J-GLOBAL ID：202102281485507067   Reference number：21A0245467

Multi-Layer Stacking Technology for Pixel-Parallel CMOS Image Sensors by Using Room-Temperature Wafer Bonding

常温ウェハ接合を用いた画素並列信号処理イメージセンサの多層化技術

Author (11)： GOTO MASAHIDE (NHK 放送技研) ,  NAKATANI NAOKI (NHK 放送技研) ,  HONDA YUKI (NHKエンジニアリングシステム) ,  WATABE TOSHIHISA (NHK 放送技研) ,  NAMBA MASAKAZU (NHKエンジニアリングシステム) ,  IGUCHI YOSHINORI (NHKエンジニアリングシステム) ,  SARAYA TAKUYA (東大) ,  KOBAYASHI MASAHARU (東大) ,  HIGURASHI EIJI (産業技術総合研) ,  TOSHIYOSHI HIROSHI (東大) ,  HIRAMOTO TOSHIRO (東大)
Material： 映像情報メディア学会冬季大会講演予稿集(CD-ROM)  (Proceedings of the ITE Winter Annual Convention (CD-ROM))
Volume： 2020  Page： ROMBUNNO.32E-2  Publication year： Dec. 08, 2020 
JST Material Number： L2772B  ISSN： 1880-6953  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *image sensor ,  *semiconductor integrated circuit ,  *parallel processing ,  signal processing ,  multistory structure ,  photodetector ,  pulse generator
Semi thesaurus term： pulse generation ,  photodetector ,  multilayer structure

JST classification (3)： Graphic and image processing in general  (JE04010I) ,  Semiconductor integrated circuit  (NC03162T) ,  Digital computer systems in general  (JC02010O)

Terms in the title (6)： 常温 ,  ウェハ ,  画素 ,  信号処理 ,  イメージセンサ ,  多層化