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J-GLOBAL ID：202103003771699928

配線付き繊維部材及びその製造方法

Inventor： 森田 茂 ,  宇野 真由美 ,  小森 真梨子
Applicant, Patent owner： 旭化成アドバンス株式会社 ,  地方独立行政法人大阪産業技術研究所
Agent (5)： 青木 篤 ,  三橋 真二 ,  中村 和広 ,  齋藤 都子 ,  三間 俊介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2020092301
Publication number (International publication number)：2021190500
Application date： May. 27, 2020
Publication date： Dec. 13, 2021
Summary：

【課題】微細な配線パターンが高精細に設けられた配線付き繊維部材の提供。【解決手段】表面粗さ(SMD)0.5μm〜2μmの平坦化された表面を少なくとも片面に有する繊維基材の該片面にバインダー層が設けられており、該バインダー層の上に導電性材料からなる配線を有することを特徴とする配線付き繊維部材。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

表面粗さ(SMD)0.5μm〜2μmの平坦化された表面を少なくとも片面に有する繊維基材の該片面にバインダー層が設けられており、該バインダー層の上に導電性材料からなる配線を有することを特徴とする配線付き繊維部材。

IPC (3)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3)：

H05K3/38 D ,  H05K1/11 C ,  H05K3/40 C

F-Term (38)：

5E317AA04 ,  5E317AA07 ,  5E317AA11 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB19 ,  5E317BB22 ,  5E317CC32 ,  5E317CD12 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317CD34 ,  5E317GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA33 ,  5E343AA36 ,  5E343AA38 ,  5E343BB05 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB58 ,  5E343BB60 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343CC01 ,  5E343DD02 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343DD23 ,  5E343DD25 ,  5E343DD33 ,  5E343DD56 ,  5E343EE22 ,  5E343ER04 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02