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J-GLOBAL ID：202103018227792032

触媒表面基準エッチング方法及びその装置

Inventor： 山内 和人 ,  藤 大雪
Applicant, Patent owner： 国立大学法人大阪大学
Agent (4)： 柳野 隆生 ,  森岡 則夫 ,  関口 久由 ,  中川 正人
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2017003359
Publication number (International publication number)：2018113366
Patent number：6797409
Application date： Jan. 12, 2017
Publication date： Jul. 19, 2018
Claim (excerpt)：

【請求項1】 被加工物の被加工面の加水分解を促進する触媒機能を備えた遷移金属を加工面に設けた工具を用い、水の存在下で、前記被加工面と前記加工面とを所定圧力で接触させるとともに、被加工面と加工面とを相対運動させて、該加工面に備わった触媒機能によって被加工面の加水分解を、前記加工面に接触する部分から優先的に進行させ、分解生成物を除去することにより、被加工物を平面若しくは任意曲面に平坦化加工することが可能な触媒表面基準エッチング方法において、 少なくとも前記工具の加工面と被加工物の被加工面とを、水と遷移金属イオンを含む加工液中に配置し、前記加工面を加工液に対して負電位状態にして該加工面に遷移金属を析出させて触媒機能を備えた遷移金属膜を形成する析出過程と、前記加工面を加工液に対して正電位状態にして該加工面の遷移金属膜を溶解させる溶解過程と、を交互に繰り返すエッチング工程を含むことを特徴とする触媒表面基準エッチング方法。

IPC (3)：

H01L 21/306 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3063 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (4)：

H01L 21/306 M ,  H01L 21/306 L ,  H01L 21/304 621 B ,  H01L 21/304 622 F

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 両極性パルスを用い陰極析出物を除去する方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2002-587146   Applicant：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
• 基材へのめっき方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-002408   Applicant：豊田合成株式会社
• 平坦化方法及び平坦化装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-305607   Applicant：株式会社荏原製作所
• 研磨方法及び研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-284492   Applicant：国立大学法人大阪大学, 株式会社荏原製作所