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J-GLOBAL ID：202104007138329908  Research Project code：15667957

樹脂基材上に金属ナノ粒子を強力に固定する電子線利用技術の開発

樹脂基材上に金属ナノ粒子を強力に固定する電子線利用技術の開発
National award number：JPMJTM15KL
Study period：2015 - 2016
Organization (1)：
大阪大学

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Research responsibility：
大久保 雄司

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(
大阪大学

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, 工学研究科, 助教 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM15KL
Terms in the title (4)：
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樹脂基材

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金属ナノ粒子

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電子線

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開発

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Research program：
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Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency

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