電子実装用新低温固相接合技術開発

Study period：2007 - 2007
Organization (1)：
Principal investigator： ( , 先端科学イノベーションセンター, 教授 )
Research overview：

熱以外の振動エネルギーを併用した固相接合機構を解明し、その原理を利用した低温固相接合技術開発を実施する。電子実装で行われているボンディング温度は250°C以下の低温であるが.本研究では、常温から210°Cで固相凝着接合が可能になる機構、すなわち阻害要因(特に酸化皮膜)の処理原理を探求し、それに基づき、低抵抗・耐熱・変形柔軟性インターコネクション界面形成技術の創成を試みる。熱と非熱(振動)エネルギーの高効率利用により、接合を達成し、かつ凝固組織を残さない新接合技術開発を目標とする。

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Research program：＞＞＞＞
Organization with control over the research：

Japan Science and Technology Agency

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