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J-GLOBAL ID：202203012001936995

超伝導線材接合構造及びこれを用いた装置

Inventor： 高野 義彦 ,  松本 凌 ,  岩田 啓嗣
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人物質・材料研究機構
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2018006887
Publication number (International publication number)：2018129294
Patent number：7126235
Application date： Jan. 19, 2018
Publication date： Aug. 16, 2018
Claim (excerpt)：

【請求項1】 第1の超伝導材料よりなる超伝導線材の端部と、第2の超伝導材料よりなる超伝導線材 の端部とを接合する第3の超伝導材料よりなる超伝導接合部を備える超伝導線材接合構造 であって、 前記第3の超伝導材料は、Pb42Sn18Bi40(単位はモル%)であることを特徴とする超伝導線材接合構造。

IPC (10)：

H01B 12/02 ( 200 6.01) ,  C22C 11/00 ( 200 6.01) ,  C22C 11/06 ( 200 6.01) ,  C22C 11/08 ( 200 6.01) ,  C22C 12/00 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01) ,  C22C 13/02 ( 200 6.01) ,  C22C 28/00 ( 200 6.01) ,  H01L 39/12 ( 200 6.01) ,  H01R 4/68 ( 200 6.01)

FI (10)：

H01B 12/02 ZAA ,  C22C 11/00 ,  C22C 11/06 ,  C22C 11/08 ,  C22C 12/00 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  C22C 28/00 B ,  H01L 39/12 A ,  H01R 4/68

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 超電導線材の接続構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-101190   Applicant：株式会社日立製作所
• 特公昭62-060836
  
• 特開平4-272670
  
• 特開平4-272670