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J-GLOBAL ID：202203017994146147

熱フィラメントCVD装置

Inventor： 徳田 規夫 ,  猪熊 孝夫 ,  松本 翼 ,  叶田 翔平 ,  涌井 勇介 ,  有屋田 修 ,  小島 芳恭
Applicant, Patent owner： 国立大学法人金沢大学 ,  アリオス株式会社
Agent (1)： 大谷 嘉一
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2017222335
Publication number (International publication number)：2019094516
Patent number：7012304
Application date： Nov. 18, 2017
Publication date： Jun. 20, 2019
Claim (excerpt)：

【請求項1】 成膜室と、前記成膜室内に配置された、基板を載置するための基板ホルダー及び2,500°C以上に加熱されるためのフィラメント層と、前記成膜室内に原料ガス及びキャリアガスを供給するためのガス供給手段と、前記成膜室内からガスを排気するための排気手段とを備え、前記フィラメント層は1~10mmの間隔を隔てて複数段に配置され、前記複数段に配置されたそれぞれのフィラメント層は、線径0.1~1.0mmのタンタル又はその合金からなる線材が3~30mmの間隔で複数本配置されていることを特徴とするダイヤモンドの成膜に用いるための熱フィラメントCVD装置。

IPC (5)：

C23C 16/44 ( 200 6.01) ,  C30B 25/02 ( 200 6.01) ,  C30B 29/04 ( 200 6.01) ,  H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  C01B 32/26 ( 201 7.01)

FI (5)：

C23C 16/44 B ,  C30B 25/02 Z ,  C30B 29/04 G ,  H01L 21/205 ,  C01B 32/26

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-103396
  
• 半導体製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-275404   Applicant：株式会社日立国際電気