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J-GLOBAL ID:202203018396705456

電子デバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人池内アンドパートナーズ
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):8047444
Patent number:7061763
Application date: Dec. 25, 2018
Claim (excerpt):
【請求項1】 可撓性を有する基材と、前記可撓性を有する基材上に形成された導電性配線と、前記導電性配線に接続された電子素子とを備えたフレキシブル基板を複数備え、 前記導電性配線が導電性を有する有機化合物により形成され、 前記複数のフレキシブル基板の内の第1のフレキシブル基板と第2のフレキシブル基板とが、それぞれに形成された前記導電性配線の一部同士が直接接触して一体化された第1の接続部によって電気導通性と密着性とを有して接続され、さらに、前記第1の接続部が可撓性を有していることを特徴とする、電子デバイス。
IPC (2):
H05K 1/14 ( 200 6.01) ,  H05K 3/12 ( 200 6.01)
FI (2):
H05K 1/14 C ,  H05K 3/12 610 B

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