センサ保持基板及びセンサモジュール

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (4)：吉田正義 , 今枝弘充 , 梅村裕明 , 吉田安子
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2018132635
Publication number (International publication number)：2019020408
Patent number：7081354
Application date： Jul. 12, 2018
Publication date： Feb. 07, 2019
Claim (excerpt)：

【請求項1】発熱部又は感熱部を有するセンサを保持するセンサ保持基板であって、基板本体と、前記基板本体に一端が支持された複数の電極とを備え、前記基板本体表面との間に断熱空間を介して前記複数の電極の他端において前記センサを支持し、前記電極は、前記基板本体表面から突出した台座部に支持されたパッド部と、前記パッド部に一体に形成され前記断熱空間へ突き出した梁部とを有し、前記梁部は、一端から他端へ向かって先細形状であるセンサ保持基板。

IPC (2)：

G01N 27/12 ( 200 6.01) , G01F 1/692 ( 200 6.01)

FI (2)：

G01N 27/12 B , G01F 1/692 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

赤外線センサおよび赤外線センサの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2012-031835 Applicant：日置電機株式会社
センサチップ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2015-186319 Applicant：センシリオンアクチエンゲゼルシャフト
赤外線センサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-293763 Applicant：株式会社村田製作所

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