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J-GLOBAL ID：201603019389096729

センサチップ

Inventor： フェリックス マイアー ,  ウルリヒ バーチュ ,  マーティン ヴィンガー ,  マークス グラーフ ,  パスカル ゲアナー
Applicant, Patent owner： センシリオン アクチエンゲゼルシャフト
Agent (2)： アインゼル・フェリックス=ラインハルト ,  久野 琢也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015186319
Publication number (International publication number)：2016070931
Application date： Sep. 24, 2015
Publication date： May. 09, 2016
Summary：

【課題】センサチップ処理中の、センサエレメントの露出が少ない、センサチップを提供する。【解決手段】センサチップは、基板1と、基板内の開口部13とを含んでいる。基板は、前面11と後面12とを備えており、開口部は、基板の後面から基板の前面へと貫通している。誘電層と導電層とから成るスタック2が基板の前面に配置されており、スタックの一部分は、基板内の開口部にわたって延在している。コンタクトパッド32が、センサチップを電気的に接続するために、基板の前面に配置されている。センシングエレメント4は、開口部にわたって延在している前記スタックの一部分に、開口部に面している一部分の片側に配置されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

センサチップであって、当該センサチップは、 基板(1)と、当該基板(1)内の開口部(13)と、誘電層および導電層から成るスタック(2)と、コンタクトパッド(29、32)と、センシングエレメント(4)とを有しており、 前記基板(1)は、前面(11)と後面(12)とを備えており、 前記開口部(13)は、前記基板(1)の後面(12)から前記基板(1)の前面(11)へと貫通しており、 前記スタック(2)は前記基板(1)の前記前面(11)に配置されており、当該スタック(2)の一部分は、前記基板(1)内の前記開口部(13)にわたって延在しており、 前記コンタクトパッド(29、32)は、前記センサチップを電気的に接続するために、前記基板(1)の前記前面(11)に配置されており、 前記センシングエレメント(4)は、前記開口部(13)にわたって延在している前記スタック(2)の前記一部分に、前記開口部(13)に面している当該一部分の片側に配置されている、 ことを特徴とするセンサチップ。

IPC (2)：

G01N 27/12 ,  G01L 9/00

FI (3)：

G01N27/12 G ,  G01L9/00 305A ,  G01N27/12 M

F-Term (17)：

2F055AA40 ,  2F055BB20 ,  2F055CC02 ,  2F055DD05 ,  2F055EE25 ,  2F055FF49 ,  2F055GG12 ,  2G046AA09 ,  2G046BA01 ,  2G046BB04 ,  2G046BE03 ,  2G046BF02 ,  2G046BG04 ,  2G046EA02 ,  2G046EA08 ,  2G046EA16 ,  2G046FB02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ガスセンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2010-248142   Applicant：フィガロ技研株式会社
• ガスセンサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2010-220480   Applicant：フィガロ技研株式会社
• 湿度センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2012-089549   Applicant：株式会社デンソー
• 湿度センサパッケージ及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-213701   Applicant：アルプス電気株式会社