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J-GLOBAL ID：202303004637598431

接合体とその製造方法

Inventor： 田中 努 ,  片桐 一彰 ,  平田 智丈 ,  中本 貴之 ,  菅原 貴広 ,  四宮 徳章 ,  三木 隆生 ,  内田 壮平 ,  根津 将之
Applicant, Patent owner： 地方独立行政法人大阪産業技術研究所
Agent (1)： 弁理士法人前田特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2021214215
Publication number (International publication number)：2023097858
Application date： Dec. 28, 2021
Publication date： Jul. 10, 2023
Summary：

【課題】第1部材及び第2部材間の接合強度を大きくする。 【解決手段】接合体1は、金属材料、高分子材料及びセラミックス材料並びにそれらの複合材料を含む群から選択される第1材料から構成され、表側の表面に突起が設けられた第1部材10と、第1部材10の表側で第1部材10と接合され、少なくとも金属材料を含む第2材料から構成された第2部材20とを備える。第2部材20における第1部材10との接合する接合部21は、最大結晶粒径が100μm以下であること及び平均結晶粒径が30μm以下であることの少なくとも一方を満たす、微細粒組織により構成されている。 【選択図】図2

Claim (excerpt)：

金属材料、高分子材料及びセラミックス材料並びにそれらの複合材料を含む群から選択される第1材料から構成され、表側の表面に突起が設けられた第1部材と、 前記第1部材の表側で前記第1部材と接合され、少なくとも金属材料を含む第2材料から構成された第2部材と を備え、 前記第2部材における前記第1部材との接合する接合部は、最大結晶粒径が100μm以下であること及び平均結晶粒径が30μm以下であることの少なくとも一方を満たす、微細粒組織により構成されている、接合体。

IPC (2)：

B23K 20/12 ,  B22F 10/00

FI (2)：

B23K20/12 364 ,  B22F10/00

F-Term (9)：

4E167AA06 ,  4E167AA08 ,  4E167AA21 ,  4E167AA23 ,  4E167BG13 ,  4E167BG15 ,  4E167BG25 ,  4K018AA30 ,  4K018BA16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 異種材料接合品および異種材料接合品の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2016-013215   Applicant：株式会社日立製作所