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J-GLOBAL ID:202303011128132993

温度校正方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 和泉 順一
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2021086036
Publication number (International publication number):2022178910
Patent number:7339983
Application date: May. 21, 2021
Publication date: Dec. 02, 2022
Claim (excerpt):
【請求項1】 基準温度センサ及び被校正温度センサの配置部が形成された温度校正ブロックと、前記温度校正ブロックと熱的に結合される温度制御手段とを備える温度校正装置による温度校正方法であって、前記温度校正ブロックの漸次的な温度変化の移行過程における温度状態を校正温度とすることを特徴とする温度校正方法。
IPC (1):
G01K 15/00 ( 200 6.01)
FI (1):
G01K 15/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 温度計の低温度校正装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2006-072460   Applicant:独立行政法人産業技術総合研究所
  • 低温用比較校正装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2015-070411   Applicant:株式会社岡崎製作所
  • 恒温装置用均熱ブロック
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2010-149064   Applicant:株式会社チノー

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