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J-GLOBAL ID：202303012845955461
レーザ加工装置、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
狩野 芳正
, 福田 充広
, 吉田 裕美
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2023029208
Publication number (International publication number)：2023126189
Application date： Feb. 28, 2023
Publication date： Sep. 07, 2023
Summary：
【課題】ジェット安定長を伸長することにより高アスペクト比の微細穴加工の実現を目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置200は、ウォータガイドレーザ光WGLを生成するものであって、高圧水HWが供給されウォータジェットWJを射出するウォータチャンバ21と、加工用レーザをウォータチャンバ21中に供給する加工光供給装置22と、ウォータチャンバ21から射出されるウォータジェットWJの温度を調節する水温調整装置23とを備える。水温調整装置23がウォータチャンバ21から射出されるウォータジェットWJの温度を調節することにより、ウォータジェットWJの安定長を伸長することができ、高アスペクト比の微細穴等の加工が容易になる。
【選択図】図1
Claim (excerpt)：
ウォータガイドレーザ光を生成するレーザ加工装置であって、
高圧水が供給されウォータジェットを射出するウォータチャンバと、
加工用レーザ光を前記ウォータチャンバ中に供給する加工光供給装置と、
前記ウォータチャンバから射出される前記ウォータジェットの温度を調節する水温調整装置と
を備えるレーザ加工装置。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (11)：
4E168CA02
, 4E168CA03
, 4E168CA05
, 4E168CA06
, 4E168CA07
, 4E168CA11
, 4E168DA06
, 4E168DA24
, 4E168FA05
, 4E168FB03
, 4E168FB07
