触媒パッド及びその製造方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：弁理士法人柳野国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2023138010
Publication number (International publication number)：2024056617
Application date： Aug. 28, 2023
Publication date： Apr. 23, 2024
Summary：

【課題】触媒表面基準エッチング法に用いる触媒パッドにおいて、被加工物の周囲部での触媒パッドの変形を小さくし、パッド基体と触媒薄膜との密着性を改善することで耐久性の高い触媒パッド及びその製造方法を提供する点にある。【解決手段】少なくとも水を含む加工液の存在下で、表面に触媒を有する触媒パッド1と被加工物Wとを、0.1~60kPaの範囲の加工圧力Fで接触させながら相対的移動させ、触媒作用を援用して加水分解反応を誘起することによって被加工物を化学エッチングする触媒表面基準エッチング法に用いる触媒パッドであって、加工圧力の範囲で弾性変形するパッド基体の表面に触媒薄膜が密着した構造を有し、加工圧力での変形において、被加工物と接触する触媒パッドの凹み深さDが0.1μm以上、且つ被加工物の周囲部での触媒パッドの盛り上がり高さHが1.1μm以下である。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

少なくとも水を含む加工液の存在下で、表面に触媒を有する触媒パッドと被加工物とを、0.1~60kPaの範囲の加工圧力で接触させながら相対的移動させ、触媒作用を援用して加水分解反応を誘起することによって被加工物を化学エッチングする触媒表面基準エッチング法に用いる触媒パッドであって、前記加工圧力の範囲で弾性変形するパッド基体の表面に触媒薄膜が密着した構造を有し、前記加工圧力での変形において、被加工物と接触する触媒パッドの凹み深さDが0.1μm以上、且つ被加工物の周囲部での触媒パッドの盛り上がり高さHが1.1μm以下である、触媒パッド。

IPC (2)：

B01J 37/02 , B01J 31/06

FI (2)：

B01J37/02 301P , B01J31/06 M

F-Term (16)：

4G169AA03 , 4G169AA08 , 4G169AA11 , 4G169BA22A , 4G169BA22B , 4G169BC70A , 4G169BC75A , 4G169CC40 , 4G169DA05 , 4G169EA11 , 4G169EB15X , 4G169EC28 , 4G169ED10 , 4G169EE06 , 4G169FB02 , 4G169FB78

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

国際公開2013-084934号公報
マスクブランク用基板の製造方法、多層反射膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、および転写用マスクの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2013-016967 Applicant：HOYA株式会社
国際公開2015-159973号公報

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