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J-GLOBAL ID:202403021121232740

面発光半導体レーザ素子の製造方法及び面発光半導体レーザ素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 吉田 雅比呂 ,  高野 信司 ,  デロイトトーマツ弁理士法人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2023055375
Publication number (International publication number):2024142951
Application date: Mar. 30, 2023
Publication date: Oct. 11, 2024
Summary:
【課題】空孔層と活性層とを近接させ共振効果を高くすることが可能であり、かつ、高品質の活性層を有し、低閾値かつ高効率の面発光半導体レーザ素子の製造方法を提供する。 【解決手段】(a)基板上にホール形成準備層を形成し、(b)ホール形成準備層に、格子点の各々に2次元的に配置されたホールを形成して、ホール形成層を形成し、(c)ホールを閉塞するファセット成長を行って第1の埋込層を形成し、(d)第1の埋込層を平坦に埋め込む第2の埋込層の成長を行ってホールに対応する空孔を有する空孔層を形成し、(e)水素雰囲気におけるアニールにより第2の埋込層の平坦エッチングを行い、(f)平坦エッチングされた第2の埋込層上に活性層を含む半導体層の結晶成長を行う。 【選択図】図3
Claim (excerpt):
面発光半導体レーザ素子の製造方法であって、 (a)基板上にホール形成準備層を形成し、 (b)前記ホール形成準備層に、格子点の各々に2次元的に配置されたホールを形成して、ホール形成層を形成し、 (c)前記ホールを閉塞するファセット成長を行って第1の埋込層を形成し、 (d)前記第1の埋込層を平坦に埋め込む第2の埋込層の成長を行って前記ホールに対応する空孔を有する空孔層を形成し、 (e)水素雰囲気におけるアニールにより前記第2の埋込層の平坦エッチングを行い、 (f)前記平坦エッチングされた前記第2の埋込層上に活性層を含む半導体層の結晶成長を行う、製造方法。
IPC (3):
H01S 5/185 ,  H01S 5/343 ,  H01S 5/11
FI (3):
H01S5/185 ,  H01S5/343 610 ,  H01S5/11
F-Term (15):
5F173AB53 ,  5F173AB90 ,  5F173AH22 ,  5F173AK08 ,  5F173AK20 ,  5F173AL07 ,  5F173AL13 ,  5F173AL14 ,  5F173AP05 ,  5F173AP17 ,  5F173AP33 ,  5F173AP37 ,  5F173AP42 ,  5F173AP62 ,  5F173AR23
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)

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