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J-GLOBAL ID：200902256362506880   整理番号：05A0965729

3-N,N-ジメチルアミノジチオカルバモイル-1-プロパンスルホン酸を用いる無電解Cuボトムアップ充填

Electroless Cu Bottom-Up Filling Using 3-N,N-Dimethylaminodithiocarbamoyl-1-propanesulfonic acid

著者 (3件)： LEE Chang Hwa (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  CHO Sung Ki (Seoul National Univ., Seoul, KOR) ,  KIM Jae Jeong (Seoul National Univ., Seoul, KOR)
資料名： Electrochemical and Solid-State Letters  (Electrochemical and Solid-State Letters)
巻： 8  号： 11  ページ： J27-J29  発行年： 2005年 
JST資料番号： W1290A  ISSN： 1099-0062  CODEN： ESLEF6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 大規模集積回路の相互接続に用いる銅のダマシン法によるメタライ...

シソーラス用語： *銅 ,...
準シソーラス用語： 大規模集積回路 ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の無触媒反応  (CB06070U)

物質索引 (2件)： 2,2′-ビピリジン ,  ジメチルジチオカルバミド酸3-スルホプロピル

タイトルに関連する用語 (4件)： 1-プロパンスルホン酸 ,  電解 ,  Cu ,  ボトムアップ