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J-GLOBAL ID:201602268127265413   整理番号:16A1065881

Patranに基づくランダム振動負荷下のパッケージ・オン・パッケージはんだ継手の研究【Powered by NICT】

Study of Package-on-Package solder joints under random vibration load based on Patran
著者 (5件):
資料名:
巻: 2016  号: ICEPT  ページ: 443-447  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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パッケージ・オン・パッケージはんだ継手の3次元有限要素解析モデルはPatranソフトウェアに基づいて設定した。固有振動数,モデルの振動モードは,ランダム振動,応力と歪分布の条件下で分析し,パッケージ・オン・パッケージはんだ継手の応答曲線の歪パワースペクトル密度が得られ,パッケージ・オン・パッケージはんだ継手のランダム振動疲労寿命もパワースペクトルとレインフロー計数法に基づいて計算した;パッケージ・オン・パッケージはんだ継手の不規則振動疲れ寿命に及ぼすパッド直径の影響を解析した。結果は,本論文で提案したモデルのパッケージ・オン・パッケージはんだ接合は997時間の不規則振動疲れ寿命を持つことを示した;第二層はんだ継手のパッド直径の条件は0.15mmから0.30mmに増加し,パッケージ・オン・パッケージはんだ接合部振動疲れ寿命はパッド直径の増加と共に増加した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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信号理論 
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