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J-GLOBAL ID：201602274274108245   整理番号：16A0653136

フレキシブルチップ箔パッケージおよび再発性曲げ信頼性解析における超薄ICデバイスの埋め込みと相互接続のための新しい処理手法【Powered by NICT】

Novel processing scheme for embedding and interconnection of ultra-thin IC devices in flexible chip foil packages and recurrent bending reliability analysis

著者 (9件)： Landesberger C. (Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany) ,  Palavesam N. (Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany) ,  Hell W. (Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany) ,  Drost A. (Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany) ,  Faul R. (Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany) ,  Gieser H. (Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany) ,  Bonfert D. (Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany) ,  Bock K. (Technische Universitaet Dresden, 01069, Germany) ,  Kutter C. (Fraunhofer Research Institution for Microsystems and Solid State Technologies EMFT, 80686 Munich, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ICEP  ページ： 473-478  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フレキシブルフィルム基板を用いた極薄マイクロコントローラICの埋込みに対する技術的結果を提示した。新しい概念は,以下の技術に基づいている:膜積層板に及ぼす空洞における仰臥チップ実装,シート,ロール・ツー・ロール処理と高分子層と適合性における埋め込みビアと配線のフォトリソグラフィーパターン形成。本論文では,機械的ロバスト性の観点から超薄金型のための埋め込みの利点をレビューした。技術実証のために,25μmの薄いマイクロコントローラICと50μmのポリイミド膜基板を用いた。電気相互接続は,金属層のスパッタリングにより実現した。フォトリソグラフィーは,露光装置フォトマスクと埋め込みのための10μm厚の感光性高分子を用いた「ウエハレベル」で実施した。埋込み過程は,100μm以下の厚さの機械的に柔軟なファンアウトチップパッケージをもたらした。この種薄チップ箔パッケージのためのロール・ツー・ロール製造だけでなくコスト推定のための展望と技術的要求を説明し,議論した。さらに,柔軟な膜モジュールのためのその場曲げおよび電気試験装置の開発に関する著者らの最近の研究を報告した。新しい装置をポリイミド膜上に結合したACAフリップチップしたデイジーチェーンパターンを有する超薄試験チップを用いて評価した。チップ厚さを減少させる28μmから12μmまで再発曲げ下で試験したチップオンフィルム(COF)集合体の機械的強度の強い増加に繋がることが分かった。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 積層板 ,  *信頼性解析 ,  ポリイミド ,  フォトリソグラフィー ,  *相互接続 ,  機械的強度 ,  フォトマスク ,  電気試験 ,  パターン形成 ,  マイクロコントローラ ,  適応性 ,  フリップチップ法 ,  ロバスト性
準シソーラス用語： 露光装置 ,  ロール・ツー・ロール方式 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： データ保護  (JD01020V) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y) ,  パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (9件)： 箔 ,  パッケージ ,  再発 ,  曲げ ,  信頼性解析 ,  IC ,  埋め込み ,  相互接続 ,  手法