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J-GLOBAL ID：201602284385223793   整理番号：16A1385631

ダイアタッチのためのマイクロスケールAg粒子ペーストを用いた結合過程【Powered by NICT】

Bonding process using microscale Ag particle paste for die attach

著者 (6件)： Nishikawa H. (Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Japan) ,  Liu X. (Graduate School of Engineering, Osaka University, Japan) ,  Wang X. (Graduate School of Engineering, Osaka University, Japan) ,  Fujita A. (KAKEN TECH CO., LTD, Japan) ,  Kamada N. (KAKEN TECH CO., LTD, Japan) ,  Saito M. (KAKEN TECH CO., LTD, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ESTC  ページ： 1-4  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： エレクトロニクスにおける高濃度の鉛を含むはんだの使用を避けるために,新しい鉛フリー材料とボンディングプロセスは世界で望まれている,いくつかのソリューションを高温用途のために調べた。最近,ナノスケール材料の使用に焦点を合わせた,ナノ粒子の焼結挙動を高温ボンディングプロセスとして関心を集めている。本研究では,クリのいがのようなミクロサイズのAg粒子は結合材料として使用できる場所を決定した実現可能性研究。マイクロサイズ銀粒子ペーストを用いた継手のせん断強さを調べ,継手の界面ミクロ組織をSEMとEPMAで観察した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： ナノ材料 ,  実用化試験 ,  はんだ ,  *ダイボンディング ,  ナノ粒子 ,  電子技術 ,  剪断強さ ,  *銀 ,  界面 ,  高温 ,  *ペースト ,  結合材料 ,  鉛
準シソーラス用語： 無鉛材料 ,  *マイクロスケール , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 信号理論  (ND02020G) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y) ,  パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (5件)： ダイアタッチ ,  マイクロスケール ,  Ag粒子 ,  ペースト ,  過程