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J-GLOBAL ID：201602284460977569   整理番号：16A0843282

Cu/Sn/Agシステム低温過渡液相ボンディングの界面反応と機械特性

Interfacial reaction and mechanical properties for Cu/Sn/Ag system low temperature transient liquid phase bonding

著者 (15件)： Shao Huakai (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Shao Huakai (State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Shao Huakai (Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Wu Aiping (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Wu Aiping (State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Wu Aiping (Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Bao Yudian (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Bao Yudian (State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Bao Yudian (Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Zhao Yue (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Zhao Yue (State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Zhao Yue (Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Zou Guisheng (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Zou Guisheng (State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing, China) ,  Zou Guisheng (Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing, China)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 27  号： 5  ページ： 4839-4848  発行年： 2016年05月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低温過渡液相(LTTLP)ボンディングは,高温電子パッケージングを可能にする有望な技術である。ここでは,260から340°Cの範囲にわたる温度における種々の時間でのCu/Sn/AgシステムLTTLPボンディングの界面反応及び機械特性を調べた。実験結果から,CuとAg基板は,独立して,溶融スズと反応し,スカーラップCu₆Sn₅相がAg₃Snと接触後は,片側のIMC成長は反対側のIMC層によって妨げられ,そして,三元合金相が全ての時間形成されないことが分かった。残留Snが完全に消費された後,細孔がCu₆Sn₅/Ag₃Snまたは粒子境界に見つかり分布していた,しかし,Cu₆Sn₅相がCu₃Sn相に変換する反応が継続すると共に徐々に消滅した。LTTLP接合の剪断強度は,ボンディング時間の増加と共に増加し,Cu₆Sn₅/Ag₃Sn界面の接着強度は,Cu₃Sn/Ag₃Sn界面よりも弱かった。破断挙動も破壊モデルによって議論した。亀裂は細孔中で開始し,層状Cu₃Sn,Cu₆Sn₅及びAg₃Sn IMCからなる接合のCu₆Sn₅/Ag₃Sn界面に沿って主に伝播した。しかし,故障経路は,Cu₆Sn₅アイランドが完全に転換した後,Cu₃Sn層を介して通過した。Copyright 2016 The Author(s) Translated into Japanese from English by JST.

シソーラス用語： *ボンディング【IC】 ,  *不均一系反応 ,  界面 ,  *機械的性質 ,  過渡現象 ,  液相 ,  低温 ,  銅 ,  スズ ,  銀 ,  半導体プロセス ,  走査電子顕微鏡 ,  電子プローブX線分析 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  金属間化合物 ,  剪断強さ ,  接着強さ
準シソーラス用語： 界面反応 ,  機械特性 ,  接着強度 ,  剪断強度

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  Sn ,  Ag ,  低温 ,  液相 ,  ボンディング ,  界面反応 ,  機械特性