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J-GLOBAL ID：201702219066813309   整理番号：17A0407278

Zn添加によるPbフリーはんだ接合におけるサーモマイグレーション誘起Cu基質消費の抑制【Powered by NICT】

Retardation of thermomigration-induced Cu substrate consumption in Pb-free solder joints by Zn addition

著者 (5件)： Zhong Y. (Electronic Packaging Materials Laboratory, School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China) ,  Zhao N. (Electronic Packaging Materials Laboratory, School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China) ,  Ma H.T. (Electronic Packaging Materials Laboratory, School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China) ,  Dong W. (Electronic Packaging Materials Laboratory, School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China) ,  Huang M.L. (Electronic Packaging Materials Laboratory, School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 695  ページ： 1436-1443  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロはんだ接合における温度勾配による熱マイグレーション(TM)を,近年は3Dパッケージング技術のための重要な信頼性問題として認識されている。本研究では,Cu/Pbフリーはんだ/Cuはんだ接合における界面反応をシンクロトロン放射実時間イメージング技術により508°C/cmの模擬温度勾配下でその場観察した。コールド端での高温端と異常高速TM強化された金属間化合物(IMC)成長で重篤なTM誘導性Cu基板消費は,純SnおよびSnAgCuはんだ接合で観測された。しかし,はんだへのZnを導入することにより実現したTM誘導Cu基質消費とTM強化されたIMC成長の有意な遅延。Zn含有量が0wt%から9.0wt%に増加すると高温端Cu基板の溶解速度と低温端のIMCの成長速度は約三倍減少した。Zn添加によるTM抵抗の改善はホットエンドでのCu_5Zn_8またはCu_6(Sn,Zn)5IMCの形成,Cu原子の弱く拡散と低温端でIMC析出のための低下した駆動力に起因していた。Znの輸送Q*のモル熱は2.31kJ/molと計算された。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 成長速度 ,  高温 ,  温度勾配 ,  *銅 ,  三次元 ,  溶解速度 ,  シンクロトロン放射 ,  *基質 ,  金属間化合物 ,  低温 ,  *はんだ付 ,  *はんだ ,  *亜鉛
準シソーラス用語： 界面反応 ,  *無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 熱マイグレーション ,  シンクロトロン放射 ,  温度勾配 ,  界面反応 ,  Zn添加 ,  溶解

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： Zn ,  Pbフリーはんだ ,  マイグレーション ,  誘起 ,  Cu ,  基質 ,  消費