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J-GLOBAL ID：201702219549371980   整理番号：17A0756762

クロストークとSSO雑音は高速・ピン3D PKG垂直接続ユニットの最適化を最小化する【Powered by NICT】

Crosstalk and SSO noise minimize optimization of high speed and high-pin-count 3D PKG-VERTICAL CONNECTION UNIT

著者 (5件)： Ma Shineng (SanDisk (A Brand of Western Digital) InfoTech Shanghai, No.388, East Jiangchuan. Rd., Minhang Dist., Shanghai City, China 200240) ,  Yu Xiang (SanDisk (A Brand of Western Digital) InfoTech Shanghai, No.388, East Jiangchuan. Rd., Minhang Dist., Shanghai City, China 200240) ,  Bai Ye (SanDisk (A Brand of Western Digital) InfoTech Shanghai, No.388, East Jiangchuan. Rd., Minhang Dist., Shanghai City, China 200240) ,  Qian Kaiyou (SanDisk (A Brand of Western Digital) InfoTech Shanghai, No.388, East Jiangchuan. Rd., Minhang Dist., Shanghai City, China 200240) ,  Chiu Chin-Tien (SanDisk (A Brand of Western Digital) InfoTech Shanghai, No.388, East Jiangchuan. Rd., Minhang Dist., Shanghai City, China 200240)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： IMPACT  ページ： 188-190  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,3D PKG垂直接続ユニットのための信号完全性を改善するためのクロストークとSSO雑音を低減する方法を検討した。高レベルIC統合の需要のために,一つのパッケージにおけるマルチdies/chipsを持つ3次元実装技術は急速な発展を得た。伝統的なワイヤボンドマルチダイ積層パッケージ型は難問に対処するためできなかった。TSVプロセスは理想溶液が,高コストと低収率であると思われる。もう一つの3次元パッケージングソリューションを垂直接続ユニット,出口にこん跡量各チップ回路をもたらし,次いで,側壁上のトレースによる出口を相互接続である。大量金型スタックのは非常に容易になる。しかし,ダイ数の増加とサイズは縮小として,相互接続回路は,より複雑ななると信号完全性問題は神経wrackingであろう。32金型NANDフラッシュに基づく埋め込み貯蔵生成物はそのSI性能を研究するために選択し,ワイヤボンディングパッケージとTSVパッケージによるベンチマークを行った。さらにボール割当パターンを最適化するために,微量幅/間隔を変化させるために,地上遮蔽を加え,高速信号トレース長さを最小化するために,適切なダイパッド次数を変えることのような,元の設計に基づく研究最適化法。最後に,クロストークは有意に最小化し,SSO雑音が効果的に抑制された。SI性能は~11%が改善され得ることができる。性能比較結果は,鉛直接続ユニットPKG>TSV PKG>WB PKGことを示した。はこの3D PKGは高い容量と高い速度貯蔵生成物中のより広い応用を得ることを予測することができる。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： *三次元 ,  理想溶液 ,  *クロストーク ,  ベンチマーク ,  *最適化 ,  相互接続 ,  *雑音 ,  *高速度
準シソーラス用語： 性能比較 ,  次数 ,  NANDフラッシュ ,  神経 ,  三次元実装 ,  信号完全性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (4件)： 半導体集積回路  (NC03162T) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  プリント回路  (NA05040O) ,  CAD,CAM  (JE10000A)

タイトルに関連する用語 (6件)： 雑音 ,  3D ,  PKG ,  垂直 ,  最適化 ,  最小化