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J-GLOBAL ID：201702222659897763   整理番号：17A0456733

NCF接着に及ぼす水分の影響とCuピラー/Sn-Agマイクロバンプを用いたチップオンボード組立のはんだ接合の信頼性【Powered by NICT】

Moisture Effects on NCF Adhesion and Solder Joint Reliability of Chip-on-Board Assembly Using Cu Pillar/Sn-Ag Microbump

著者 (5件)： Kim Youngsoon (Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea) ,  Yoon Taeshik (Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea) ,  Kim Tae-Wan (Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea) ,  Kim Taek-Soo (Department of Mechanical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea) ,  Paik Kyung-Wook (Department of Materials Science and Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology, Daejeon, South Korea)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 7  号： 3  ページ： 371-378  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子デバイスと同様に電子パッケージング技術は,より高い速度,I/O能力,および密度を必要とした。これらの要求を満たすために,リフロー組立工程と組み合わせたフリップチップはんだバンプ相互接続は広く用いられている。フリップチップはんだバンプ継手の多くの利点にもかかわらず,組立工程中のはんだバンプ架橋による微細ピッチ相互接続100μm以下には限界があった。,非導電性膜(NCF)およびCu pillar/Sn-Agマイクロバンプ相互接続はファインピッチアセンブリ用の有望な相互接続解となっている。しかし,NCF技術はフリップチップ組立のためのいくつかの問題を抱えている。エポキシNCFは容易に水分を吸収し,水分環境での層間剥離信頼性問題を引き起こす可能性がある。相互接続を解決するために,NCF接着を推奨すべきである。シランカップリング剤(SCA)は,圧力釜試験での接着強度を増加させることによりチップ-オン-ボード組立のためのマイクロバンプ接合の信頼性を確保するためのNCFに添加した。湿度試験後,NCFの弾性率とTgはSCA含有量を添加することにより増加した。さらに,測定した接着強さとエネルギーは,より高いSCA含量はNCFの間の界面とプリント回路基板のソルダーレジストで低いSCA含有量と非修飾NCFよりも高い接着強度とエネルギーを示すことを湿度試験後の同様の結果を示した。5wt%SCA NCFのバンプ継手寿命は湿度試験後1wt%SCAと非修飾NCFより長かった。本論文では,著者らは改善された耐湿性のためのNCF組成におけるSCAを用いての影響に関する研究の結果を報告した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 湿潤試験 ,  相互接続 ,  *接着 ,  *はんだ付 ,  *バンプ ,  組立工程 ,  *水分 ,  界面 ,  耐湿性 ,  接着強さ ,  フリップチップ法 ,  プリント基板 ,  層間剥離
準シソーラス用語： はんだバンプ ,  *マイクロバンプ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： 水分 ,  Cu ,  ピラー ,  Sn ,  Ag ,  マイクロバンプ ,  チップオンボード ,  組立 ,  はんだ接合